Simulação Térmica Pré-Layout: Prevendo o "Meltdown"
Como evitar a revisão 2.0 da sua PCB apenas porque um LDO sobreaqueceu.
A abordagem tradicional para gestão térmica é reativa: desenha-se a placa, constrói-se o protótipo, liga-se, e usa-se uma câmara térmica para ver o que brilha. Se algo estiver acima de 85ºC, volta-se à prancheta.
O Agente Térmico (Thermal Agent)
No Circuit Sage, a análise térmica começa no esquemático. O agente analisa a dissipação de potência teórica (Pd) baseada nas folhas de dados (datasheets) e nos modelos SPICE.
Um regulador linear (LDO) convertendo 12V para 3.3V a 500mA.
Dissipação: (12 - 3.3) * 0.5 = 4.35W.
Decisão do Agente: "Rejeitado. Pacote SOT-223 insuficiente sem dissipador ativo. Sugerindo mudança para DC-DC Buck Converter."
Otimização de Stackup
Além de escolher componentes, o agente sugere a espessura do cobre (1oz vs 2oz) e a inclusão de "Thermal Vias" automaticamente na área de footprint do componente, antes mesmo de você começar a rotear.
Conclusão
Reduza o risco de falha térmica em 90% validando a termodinâmica enquanto ainda está a escolher os componentes.